[发明专利]多层印刷配线板

摘要

本发明的多层印刷配线板(10)具有：内建层(30)，其形成于核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该内建层(30)上；焊盘(52)，其设置于该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊料突起(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接。导体柱(50)的纵横比Rasp(高度/最小直径)大于等于4且最小直径超过30μm，而且，配置于低弹性模量层(40)的外周部的外侧导体柱(50a)的纵横比Rasp大于等于配置于低弹性模量层(40)的内周部的内侧导体柱(50b)的纵横比Rasp。

主权项

1.一种多层印刷配线板，具有：核心基板；内建层，其形成于该核心基板上，并在上表面设置有导体图案；低弹性模量层，其形成于该内建层上；安装用电极，其设置于该低弹性模量层的上表面，通过连接部与电子部件连接；以及导体柱，其贯通所述低弹性模量层，将所述安装用电极和所述导体图案电连接，其中，所述导体柱的纵横比Rasp大于等于4且其直径超过30μm，而且，所述导体柱之中配置于所述低弹性模量层的外周部的外侧导体柱的纵横比Rasp大于等于配置于所述低弹性模量层的内周部的内侧导体柱的纵横比Rasp。