[发明专利]红外线传感器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200580003856.3 申请日: 2005-02-25
公开(公告)号: CN1914490A 公开(公告)日: 2007-02-14
发明(设计)人: 柴山胜己 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: G01J1/02 分类号: G01J1/02;G01J5/02;H01L27/14;H01L35/32;H01L35/34
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的红外线传感器的贯通孔P设置于面对于黏着层AD的位置上。即使在由黏着层AD所划分的空间的内外产生压力差,贯通孔P与其底部也由黏着层AD支撑,而可抑制贯通孔P与其底部及在其上形成的绝缘膜Pi的劣化·破损,改善红外线传感器的特性。
搜索关键词: 红外线 传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种红外线传感器,其特征在于,在红外线传感器中,具备:形成有红外线检测部的半导体基板,面对于所述半导体基板的红外线透过基板,及部分介于所述半导体基板和所述红外线透过基板之间、并给这些基板间赋予空间的黏着层;所述半导体基板,在面对于所述黏着层的位置上,具有用于取出来自所述红外线检测部的电信号的贯通孔。
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