[发明专利]倒装晶片四方扁平无引脚封装及其方法

摘要

一种半导体装置(10)包括：第一引线框(18)，具有限定空腔(22)的周界(20)、和从周界向内延伸的引线(14)；和第二引线框(32)，具有顶表面和底表面、和围绕小片接收区域(36)的小片焊盘。集成电路(12)放置在第二引线框的小片接收区域内。集成电路具有位于其顶表面的周缘部分上的焊垫(44)。第二引线框和集成电路与第一引线框处于面对关系，从而第一引线框的引线电气连接到焊垫的相应焊垫上。塑封材料(50)注入在第一和第二引线框之间，并且覆盖第二引线框顶表面和集成电路的第一表面的中央区域。至少露出引线的底表面。

主权项

1.一种封装半导体装置的方法，包括步骤：提供第一引线框，该第一引线框具有限定空腔的周界和从周界向内延伸的多根引线，其中，第一引线框具有第一侧和第二侧；把第一带条粘贴到第一引线框的第一侧上；提供具有小片焊盘的第二引线框，小片焊盘具有小片接收区域，第二引线框具有顶表面和底表面；把第二带条粘贴到第二引线框的底表面上；把集成电路附接到小片焊盘的小片接收区域，集成电路具有顶表面和底表面，该顶表面具有绕其周界的多个焊垫；把第二引线框堆叠在第一引线框上，使得所述多个集成电路焊垫电气接触第一引线框的所述多根引线的相应引线；至少在第二引线框的顶表面、集成电路的顶表面以及电气接点上形成塑封材料；以及从第一和第二引线框移除第一和第二带条，从而露出第一引线框的第一侧和第二引线框的底表面。