[发明专利]超声波焊接构造及超声波焊接方法有效
| 申请号： | 200580004026.2 | 申请日： | 2005-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1914026A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 富永润;重松良平;古川和夫 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08;B29C65/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种超声波焊接构造，将角状物(3)按压在由树脂(10)形成的柱状的被加热体上，并且由该角状物(3)赋予该被加热体高频振动，由此将该被加热体加热并焊接于规定的被接合体上，其中，被接合体具备用于插通被加热体的插通孔(23)，被接合体的插通孔(23)的与共振体对向的一侧的内缘具备切口部。另外，也可将插通孔(23)的切口部作为容纳熔融状态的被加热体的容纳部(24)。或者，也可将插通孔(23)的切口部作为用于缓和由于与该插通孔(23)的内缘的接触而在被接合体的内部产生的应力的应力缓和部(25)。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 焊接 构造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超声波焊接构造，将共振体按压在由树脂形成的柱状的被加热体上，并且由该共振体赋予该被加热体高频振动，由此将该被加热体加热并焊接于规定的被接合体上，该超声波焊接构造的特征在于，所述被接合体具备插通孔，该插通孔用于插通所述被加热体，所述被接合体的插通孔在与所述共振体对向的一侧的内缘具备切口部。
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