[发明专利]连续制造电子薄膜组件的方法和设备及电子薄膜组件有效
| 申请号： | 200580004185.2 | 申请日： | 2005-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN1918587A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 马丁·伯恩 | 申请（专利权）人： | 必诺·罗伊泽有限及两合公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 已知一种用于连续制造电子薄膜组件的方法和设备，其中带有电连接触点(3)的芯片模块(5)被设置在天线薄膜带的天线连接端(2)上。根据本发明规定，芯片模块(5)以背对连接触点(3)的背面放置在粘附薄膜段(7、8)上，其底面面积分别远大于每一个芯片模块(5)的底面面积，芯片模块的电连接触点与天线连接端电接触，并且粘附薄膜段与天线薄膜段平面连接，使得芯片模块相对于天线连接端位置固定，应用于有柔韧性的应答器标签。 | ||
| 搜索关键词： | 连续 制造 电子 薄膜 组件 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于连续制造应答器形式的电子薄膜组件的方法，其中芯片模块(5)以其电连接触点(3)被设置在一个天线薄膜带(1)的天线薄膜段的天线连接端(2)上，其特征在于：芯片模块(5)以其背对连接触点(3)的背面放置在粘附薄膜段(7，8)上，粘附薄膜段的底面积分别远大于每一个芯片模块(5)的底面积，芯片模块(5)的电连接触点(3)与天线连接端(2)进行电接触，并且粘附薄膜段(7，8)与天线薄膜段(1)实现平面连接，使得芯片模块(5)相对于天线连接端(2)位置固定。
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