[发明专利]采用多孔载体的管芯包封有效
| 申请号： | 200580004396.6 | 申请日： | 2005-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN1918702A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 欧文·R.·费伊;克雷格·S.·阿姆里尼;凯文·R.·里施 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/44 | 分类号： | H01L21/44;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种采用多孔载体(101)包封集成电路管芯(403)的工艺。在一个实施例中，粘合剂结构(例如胶带)被涂敷到多孔载体。然后，集成电路管芯被置于粘合剂结构上。此集成电路管芯然后被包封，以便形成包封结构(505)。然后使载体经受通过载体的溶剂的处理以降低粘合剂结构的粘合强度，从而从包封结构清除载体。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 多孔 载体 管芯 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：提供多孔载体；提供与多孔载体重叠的粘合剂结构；将第一集成电路管芯置于粘合剂结构上；对第一集成电路管芯进行包封，以便形成包封结构；以及从包封结构分离多孔载体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
