[发明专利]CO2存在下的电镀无效
申请号: | 200580004599.5 | 申请日: | 2005-02-14 |
公开(公告)号: | CN1918326A | 公开(公告)日: | 2007-02-21 |
发明(设计)人: | 永井隆文;藤井和久;浅井英明 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
主分类号: | C25D3/02 | 分类号: | C25D3/02;B01J3/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电镀方法,其是在含有金属盐的水溶液和CO2的共存下进行电镀的方法,其特征在于,CO2以液体、亚临界或者超临界状态存在,上述水溶液和CO2的共存体系中还添加有具有CO2亲和性部分的非离子型化合物。根据本发明,可以在更有效进行电化学反应工艺的同时形成非常良好的金属表膜。 | ||
搜索关键词: | co sub 在下 电镀 | ||
【主权项】:
1.电镀方法,其是在含有金属盐的水溶液和CO2的共存下进行电镀的方法,其特征在于,CO2以液体、亚临界或者超临界状态存在,向所述水溶液和CO2的共存体系中进一步添加具有CO2亲和性部分的非离子型化合物,在此所谓CO2亲和性部分表示选自由(1)选自由聚环氧丙烷、聚环氧丁烷和聚环氧乙烷组成的组中的至少一种的均聚物、2元共聚物或3元共聚物,(2)部分或全部的氢原子被氟取代的含氟烷基,(3)部分或全部的氢原子被氟取代的含氟聚醚基,以及(4)二烷基甲硅烷氧基组成的组中的至少一种。
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