[发明专利]用于机械加工的原材料及其制造方法无效
| 申请号： | 200580004660.6 | 申请日： | 2005-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1918220A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 西畑直光;川崎达也 | 申请（专利权）人： | 株式会社吴羽 |
| 主分类号： | C08J5/00 | 分类号： | C08J5/00;B29C47/88;C08L101/00;C08K3/04;C08K7/06;H01R33/76;H01R13/46;C08L71/10;C08L79/08;C08L81/02;B29K101/00;B29L7/00;B29L23/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于机械加工的原材料，其由树脂组合物的挤出产物构成并具有超过3毫米的厚度或直径，所述树脂组合物包含30至94质量％的热塑性树脂(A)、5至40质量％的具有102至1010Ω·cm的体积电阻系数的碳前体(B)和1至30质量％的具有低于102Ω·cm的体积电阻系数的导电填料(C)，本发明还涉及通过树脂组合物的挤出和固化制造原材料的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 机械 加工 原材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于机械加工的原材料，其由树脂组合物的挤出产物构成，并具有超过3毫米的厚度或直径，所述树脂组合物包含30至94质量％的热塑性树脂(A)、5至40质量％的具有102至1010Ω·cm的体积电阻系数的碳前体(B)和1至30质量％的具有低于102Ω·cm的体积电阻系数的导电填料(C)。
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