[发明专利]用于印刷电路板的优选接地和导孔出口结构无效
| 申请号： | 200580004817.5 | 申请日： | 2005-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN1918952A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 肯特·E·雷尼尔;大卫·L·布伦克尔;梅尔廷·U·奥布奥基里 | 申请（专利权）人： | 莫莱克斯公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 黄启行;穆德骏 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在高速差分信号应用中有用的电路板(400，600，800)设计，该电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 优选 接地 出口 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于差分信号应用的电路板，该电路板具有用于传送差分信号通过所述电路板的电镀导孔对，包括：接地平面层，该接地平面层具有在其内形成的开口，开口包围所述差分信号导孔对，并进一步邻接另一导孔对；出口结构，该出口结构定义从所述差分信号导孔对到不同于所述接地平面层的电路板层上两个相应电路迹线的导电路径，该出口结构包括从所述导孔向居间第一轴延伸出的两个放大的旗形部分、互连所述旗形部分到所述电路迹线的两个成角部分以及传输线部分；电路迹线传输线部分之一沿着接地平面开口的边缘延伸，而所述电路迹线传输线部分中的另一个沿着一条电路迹线延伸，但是位于所述接地平面开口的外侧。
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