[发明专利]制造金属包覆的金属基体复合导线的方法有效
申请号: | 200580004820.7 | 申请日: | 2005-01-03 |
公开(公告)号: | CN1917969A | 公开(公告)日: | 2007-02-21 |
发明(设计)人: | 科林·麦卡洛;道格拉斯·E·约翰逊 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | B21C23/30 | 分类号: | B21C23/30;B21C37/04;B21F19/00;H01B5/02;H01B9/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁晓广;陆锦华 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于形成金属包覆的金属基体复合导线(20)的方法。该方法将韧性金属包覆层(22)结合到金属基体复合导线(26)的外表面(24),该金属基体复合导线(26)在金属基体内包含多个基本连续的纵向定位的纤维。 | ||
搜索关键词: | 制造 金属 基体 复合 导线 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造金属包覆的金属基体复合导线的方法,该方法包括:移动金属基体复合导线穿过腔室,该金属基体复合导线具有外表面,该金属基体复合导线包括:至少一股丝束,其中该丝束含有多个彼此纵向定位的基本连续的纤维,所述纤维包含陶瓷或碳纤维中的至少一种;和金属基体,其中每股丝束定位在该金属基体中;在所述腔室中使韧性金属与所述金属基体复合导线的外表面相结合,同时保持所述腔室中的温度低于所述韧性金属的熔点,且所述腔室中的压力足以使所述韧性金属增塑;以及在有效地使所结合的韧性金属成形为覆盖所述金属基体复合导线的外表面的金属包覆层的条件下,从所述腔室中抽出具有结合的韧性金属的金属基体复合导线,从而提供金属包覆的金属基体复合导线。
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