[发明专利]金属包覆的金属基体复合导线有效
申请号: | 200580004926.7 | 申请日: | 2005-01-03 |
公开(公告)号: | CN1918671A | 公开(公告)日: | 2007-02-21 |
发明(设计)人: | 科林·麦卡洛;赫维·E·德韦;道格拉斯·E·约翰逊 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H01B5/00 | 分类号: | H01B5/00;H01B5/10;H01B1/02;B21C23/24;C22C47/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁晓广;陆锦华 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 金属包覆的金属基体复合导线,其包含与金属基体复合导线的外表面结合的经热加工的金属包覆层,该金属基体复合导线在金属基体内包含多个连续的纵向定位的纤维。 | ||
搜索关键词: | 金属 基体 复合 导线 | ||
【主权项】:
1.一种金属包覆的金属基体复合导线,包括:金属基体复合芯,具有外表面,该金属基体复合芯包括:至少一股丝束,其中该丝束含有多个彼此纵向定位的连续纤维,所述纤维包含陶瓷或碳纤维中的至少一种;金属基体,其中每股丝束定位在该金属基体中;和金属包覆层,其覆盖在金属基体复合芯的外表面上,其中该金属包覆层的熔点不高于1100℃,其中该金属包覆的金属基体复合导线在至少100米的长度上,表现至少0.95的圆度值、不超过0.9%的圆度均匀度值和不超过0.2%的直径均匀度值。
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