[发明专利]在铝上电镀的方法无效
申请号: | 200580005176.5 | 申请日: | 2005-02-16 |
公开(公告)号: | CN1922340A | 公开(公告)日: | 2007-02-28 |
发明(设计)人: | J·L·斯特鲁贝 | 申请(专利权)人: | 泰科印刷电路集团有限公司 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/16;C23C18/31;H05K3/46;C25D5/44 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吕彩霞;段晓玲 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明是用于后续电镀的铝表面的浸锌方法,在该方法中所述铝表面被清洁,与包含过氧化合物的酸性蚀刻溶液接触,该酸性蚀刻溶液基本上不含腐蚀性硝酸盐化合物,并用含有6~60g/l锌和100~500g/l氢氧离子的浸锌溶液接触该铝表面。为了简化废物处理,该酸性蚀刻溶液基本上不含有毒的无机氟化物化合物。参照图2特别是步骤6可以理解本发明。 | ||
搜索关键词: | 电镀 方法 | ||
【主权项】:
1.一种使铝表面浸锌以进行随后的电镀的方法,其包括:清洁所述铝表面;用包含过氧化合物的酸性蚀刻溶液接触所述铝表面,所述酸性蚀刻溶液基本上不含腐蚀性硝酸盐化合物;和用浸锌溶液接触所述铝表面,所述浸锌溶液含6~60g/l锌和100~500g/l氢氧离子。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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