[发明专利]半导体器件及IC卡、IC标签、RFID、转发器、票据、证券、护照、电子装置、包和外衣的制造方法有效
| 申请号： | 200580005359.7 | 申请日： | 2005-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1922727A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 小山润 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/8246 | 分类号： | H01L21/8246;G06K19/07;G06K19/077;G06K19/10;H01L27/10;H01L27/112;H01L27/12;H01L29/786 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用作ID芯片的半导体器件的制造方法，通过这种方法能以提高的生产量写入数据。根据在绝缘衬底上具有调制电路、解调电路、逻辑电路、存储器电路和天线电路的半导体器件的制造方法，存储器电路是其数据在半导体器件的制造过程中写入的非易失性存储电路，且数据部分中的元件是通过电子束曝光或激光曝光形成的，而其它部分是通过镜面投影曝光、分步重复曝光或分步扫描曝光形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 ic 标签 rfid 转发器 票据 证券 护照 电子 装置 外衣 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的制造方法，包括：通过第一曝光装置在绝缘衬底上形成多个电路部分，每一电路部分都有调制电路、解调电路和逻辑电路；以及通过第二曝光装置在所述衬底上形成多个不同的存储器电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
