[发明专利]线路板用积层体有效
| 申请号： | 200580005515.X | 申请日： | 2005-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1943285A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 王宏远;力石典子;大泽直子;川里浩信 | 申请（专利权）人： | 新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08;C08G73/10;C08L79/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及具有聚酰亚胺树脂层作为绝缘层的线路板用积层体，所述聚酰亚胺树脂层具有高耐热性、低吸湿性，并且尺寸热稳定性也优异，不伴有来自于粘接层的诸问题，能够抑制湿度产生的翘曲，而且在TD方向和MD方向上的湿度膨胀系数的差小，在面内无各向异性。该线路板用积层体在聚酰亚胺树脂层的单面或双面上具有金属箔，上述聚酰亚胺树脂层的至少1层含有大于等于10摩尔％的由2，2’－二烷氧基联苯胺或2，2’－二苯氧基联苯胺和四羧酸酐得到的聚酰亚胺结构单元。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 用积层体 | ||
【主权项】：
1.线路板用积层体，该积层体在聚酰亚胺树脂层的单面或双面上具有金属箔，其特征在于：上述聚酰亚胺树脂层的至少1层含有大于等于10摩尔％的下述通式(1)所示的结构单元，![]()
式中，Ar1是具有1个或多个芳香环的4价的有机基团，R是C1-6的烃基。
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