[发明专利]用于低机械挠曲强度的电气路由选择基片的探针板结构无效

专利信息
申请号: 200580005593.X 申请日: 2005-01-18
公开(公告)号: CN1957262A 公开(公告)日: 2007-05-02
发明(设计)人: M·S·希恩德;R·A·拉尔德尔;T·E·库帕;R·V·夏诺伊;B·N·埃尔德里奇 申请(专利权)人: 佛姆法克特股份有限公司
主分类号: G01R31/02 分类号: G01R31/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 马洪
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供用于晶片测试系统的探针板的机械支撑结构,从而增加了用于支撑弹簧触头的挠曲强度很低的支撑。增加的机械支撑由下列组件提供:(1)在基片的外缘上的框架,具有在基片的表面上的尺寸增加的水平扩展部分;(2)具有弯头的片簧,所述弯头使得片簧能在竖直方向接近弹簧触头并且能结合内框架;(3)绝缘柔性隔膜,或加工成内框架一部分的载荷支撑元件,远离弯曲强度较低的基片的边缘与之结合;(4)像支撑销钉一样的支撑结构,添加来提供支撑,从而抵消在空间转换器基片的中心附近的探针载荷;和/或(5)极其坚硬的界面。
搜索关键词: 用于 机械 挠曲 强度 电气 路由 选择 探针 板结
【主权项】:
1.一种用于测试一装置的探针板组件,包括:具有在第一表面上的探针触头的基片;把所述探针触头电气地连接到测试系统的探针板;把所述探针触头连接到所述探针板的电气连接构件;以及定位靠在所述基片的第二表面上的支撑构件,其基本位于所述探针触头的对面,以便传送当所述探针触头被迫靠在所测试的所述装置上的相应的触头时产生的探针力。
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