[发明专利]与可加成固化的材料的粘合性得到改进的组合物和掺入该组合物的复合制品无效
申请号: | 200580005655.7 | 申请日: | 2005-01-21 |
公开(公告)号: | CN1922253A | 公开(公告)日: | 2007-02-28 |
发明(设计)人: | D·安;N·E·舍帕德;H·C·福勒;K·L·尼驰尔斯;J·M·瓦拉克姆斯克 | 申请(专利权)人: | 陶氏康宁公司 |
主分类号: | C08K5/09 | 分类号: | C08K5/09;C08K5/54;C08L83/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 刘明海 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 组合物和复合制品具有与可加成固化的材料改进的粘合性。组合物和因此包括由该组合物形成的至少一个基底的复合制品,包括树脂和掺入到树脂内的添加剂。树脂是有机和聚合的且不含烯键式不饱和及氢化硅官能团。添加剂选自氟取代的有机聚硅氧烷、氨基官能的有机聚硅氧烷、不饱和羧酸或羧酸盐及其组合。此外,添加剂包括存在于基底的表面处的氢化硅烷化反应性基团以与所述可加成固化的材料反应。这改进基底与可加成固化的材料的粘合性。将基底与可加成固化的材料粘结在一起,以制备复合制品。 | ||
搜索关键词: | 加成 固化 材料 粘合 得到 改进 组合 掺入 复合 制品 | ||
【主权项】:
1.一种与可加成固化的材料的粘合性得到改进的组合物,所述组合物包含:树脂组分,所述树脂组分是有机和聚合的且不含烯键式不饱和及氢化硅官能团;和掺入到所述树脂组分内的添加剂,所述添加剂选自氟取代的有机聚硅氧烷、氨基官能的有机聚硅氧烷、不饱和羧酸或羧酸盐、及其组合,其中所述添加剂包括氢化硅烷化反应性基团以与可加成固化的材料反应。
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