[发明专利]安全标签和制造标签的方法无效
申请号: | 200580005709.X | 申请日: | 2005-02-16 |
公开(公告)号: | CN1922619A | 公开(公告)日: | 2007-02-28 |
发明(设计)人: | 埃里克·埃克斯坦恩;安卓尔·扣特;托马斯·J·科莱尔 | 申请(专利权)人: | 关卡系统股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G08B13/24;H04B1/38;H01Q1/22;G01V15/00;B32B17/00 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王昭林;崔华 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种制造标签的方法包括以下步骤:在基片的表面(150a)使用第一图形粘合剂(122),并且在第一图形粘合剂上使用第一导电箔(132)。移除没有粘结到第一图形粘合剂(135)上的第一导电箔的一部分,并且把第二图形粘合剂应用到标签的表面区域(132a)的一部分上。预制成的第二导电箔被应用到第二图形粘合剂(135)上以把第二导电箔粘结到基片的表面,并且第一导电箔和第二导电箔的一部分相互电耦合以形成标签电路。第二图形粘合剂(135a)设置在第一导电箔(132)和第二导电箔(140)之间。 | ||
搜索关键词: | 安全 标签 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造标签的方法,所述标签反射电磁能量从而指示所述标签的存在,所述标签包括具有表面的基片,所述方法包括:a.应用第一图形粘合剂到所述基片的所述表面上;b.应用第一导电箔到所述第一图形粘合剂上以粘结所述第一导电箔到其上;c.移除没有粘结到所述第一图形粘合剂上的部分所述第一导电箔;d.应用第二粘合剂到所述标签的部分表面区域,所述表面区域包括所述表面和所述第一导电箔;e.应用预先形成的第二导电箔到所述第二图形粘合剂上以粘结所述第二导电箔到所述表面区域;以及f.将部分所述第一导电箔和部分所述第二导电箔彼此电耦合以形成标签电路。
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