[发明专利]高压PMOS晶体管有效

专利信息
申请号: 200580005842.5 申请日: 2005-02-28
公开(公告)号: CN101124680A 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: 马丁·克奈普 申请(专利权)人: 奥地利微系统股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/10;H01L21/336;H01L21/266
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 杨生平;杨红梅
地址: 奥地利翁特*** 国省代码: 奥地利;AT
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摘要: 发明涉及一种高压PMOS晶体管,其具有绝缘栅电极(18)、在n型阱(11)中的p型源(15)、在设置在该n阱内的p型阱(12)中的p型漏(14)、以及具有在栅电极和漏之间的场氧化物区(13)。与在源(15)下方的深度相比,在漏(14)下方的n型阱的深度(A′-B′)更小,并且在漏(14)下方的p型阱的深度(A′-C′)最大。
搜索关键词: 高压 pmos 晶体管
【主权项】:
1.高压PMOS晶体管,其具有绝缘栅电极(18)、在n型导电阱(11)中的p型导电源区(15)、在设置在所述n阱内的p型导电阱(12)中的p型导电漏区(14),以及具有在栅电极和漏区之间的场氧化物区(13),其中与在所述源区(15)的下方相比,在所述漏区(14)下方的所述n型导电阱的深度(A′-B′)更小,并且在所述漏区(14)下方的所述p型导电阱的深度(A′-C′)最大。
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