[发明专利]高压PMOS晶体管有效
申请号: | 200580005842.5 | 申请日: | 2005-02-28 |
公开(公告)号: | CN101124680A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 马丁·克奈普 | 申请(专利权)人: | 奥地利微系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/10;H01L21/336;H01L21/266 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨生平;杨红梅 |
地址: | 奥地利翁特*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 本发明涉及一种高压PMOS晶体管,其具有绝缘栅电极(18)、在n型阱(11)中的p型源(15)、在设置在该n阱内的p型阱(12)中的p型漏(14)、以及具有在栅电极和漏之间的场氧化物区(13)。与在源(15)下方的深度相比,在漏(14)下方的n型阱的深度(A′-B′)更小,并且在漏(14)下方的p型阱的深度(A′-C′)最大。 | ||
搜索关键词: | 高压 pmos 晶体管 | ||
【主权项】:
1.高压PMOS晶体管,其具有绝缘栅电极(18)、在n型导电阱(11)中的p型导电源区(15)、在设置在所述n阱内的p型导电阱(12)中的p型导电漏区(14),以及具有在栅电极和漏区之间的场氧化物区(13),其中与在所述源区(15)的下方相比,在所述漏区(14)下方的所述n型导电阱的深度(A′-B′)更小,并且在所述漏区(14)下方的所述p型导电阱的深度(A′-C′)最大。
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