[发明专利]宽阵列流体喷射装置有效
| 申请号： | 200580005890.4 | 申请日： | 2005-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN1922019A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | J·M·瓦德;G·C·莱斯;T·德拉格纳斯 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/05 | 分类号： | B41J2/05 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正;张志醒 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 流体喷射装置包括第一组N个存储器单元(104/204)，其每个存储一个加热启动值，每个N个存储器单元被配置成要被更新。流体喷射装置还包括N个流体喷射单元(102/202)，每个流体喷射单元与N个存储器单元中不同的一个存储器单元相对应，和被配置成从对应的存储器单元接收加热启动值，其中当加热启动值是一个启动值时就使流体喷射单元能喷射流体。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 流体 喷射 装置 | ||
【主权项】：
1.一种流体喷射装置，包括：第一组N个存储器单元(104/204)，其每一个存储加热启动值，N个存储器单元中的每一个被配置成要被更新；以及N个流体喷射单元(102/202)，每个流体喷射单元与N个存储器单元的一个不同的存储器单元相对应，并被配置成从相应的存储器单元接收加热启动值，其中当加热启动值是一个启动值时使流体喷射单元被启动以便喷射流体。
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