[发明专利]半导体处理装置和方法无效

专利信息
申请号: 200580006009.2 申请日: 2005-02-24
公开(公告)号: CN1922725A 公开(公告)日: 2007-02-28
发明(设计)人: 广木勤 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;B25J9/06;B25J13/08;B65G49/07
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体处理装置,具备具有配置在横方向的不同位置上的多个搬送端口(33)的搬送室(3)。对被处理部件(W)实施半导体处理用的处理室(4A)通过多个搬送端口的一个与搬送室(3)连接。在搬送室(3)内配置搬送臂设备(5)用于通过多个搬送端口(33)搬送被处理基板(W)。配置驱动机构(55)用于使搬送臂设备(5)伸缩,同时绕铅直轴旋转。配置倾斜调整机构(6A~6C)用于调整搬送臂设备(5)的倾斜度。
搜索关键词: 半导体 处理 装置 方法
【主权项】:
1.一种半导体处理装置,其特征在于,具备:具有配置在横方向的不同位置上的多个搬送端口的搬送室;通过所述多个搬送端口中的一个与所述搬送室连接,用于对被处理基板实施半导体处理的处理室;用于通过所述多个搬送端口搬送所述被处理基板、配置在所述搬送室内的搬送臂设备;用于使所述搬送臂设备伸缩,同时绕铅直轴旋转的驱动机构;和用于调整所述搬送臂设备的倾斜度的倾斜调整机构。
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