[发明专利]粘接片有效

专利信息
申请号: 200580006080.0 申请日: 2005-02-21
公开(公告)号: CN1922280A 公开(公告)日: 2007-02-28
发明(设计)人: 加藤挥一郎;津田和央;金泽治 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈昕
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种粘接片,在具备基材(11)和粘接剂层(12)的粘接片(1)中,形成多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔(2)。贯穿孔(2)的孔径设为0.1~300μm,孔密度设为30~50,000个/100cm2。另外,粘接剂层(12)在70℃下的贮能模量大于等于9×103Pa,并且粘接剂层(12)在70℃下的损失正切小于等于0.55。如果利用该粘接片(1),则在保管时、输送时被施加很高的压力、或压力及热量,也不会妨碍排气性,可以稳定地防止或除去气包或气泡。
搜索关键词: 粘接片
【主权项】:
1.一种粘接片,是具备基材和粘接剂层,形成有多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔,可以被施加大于等于1Pa的压力的粘接片,其特征是,所述贯穿孔在所述基材及粘接剂层中的孔径为0.1~300μm,孔密度为30~50,000个/100cm2,所述粘接剂层在70℃下的贮能模量大于等于9×103Pa,所述粘接剂层在70℃下的损失正切小于等于0.55。
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