[发明专利]老化测试设备和方法无效
| 申请号： | 200580006107.6 | 申请日： | 2005-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1922501A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托弗·A·洛佩斯;布赖恩·J·登海尔;戈尔·B·金斯特 | 申请（专利权）人： | 威尔斯－CTI股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨生平;杨红梅 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路(IC)封装件测试设备，在单个模块单元(22，72)内集成了温度传感器(48)、加热器(或冷却器)(44)和控制器(42)。控制器(42)是嵌入模块单元(22，72)内且与传感器(48)和加热器(44)通信的微处理器。控制器(42)允许用户通过到该控制器(42)的通信链路(71)输入选择的测试温度。每个IC封装件(54)使它的测试温度由控制器(42)单独地控制。该模块容易附装到顶开插座中和从顶开插座移除。 | ||
| 搜索关键词： | 老化 测试 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(IC)插座盖(22)，包括：温度传感器(48)，设置成热接触IC封装件(54)；加热器或冷却器(44)，设置成直接接触所述IC封装件(54)；以及电子控制器(42)，连接到所述温度传感器(48)，且连接到所述加热器或冷却器(44)，其中，所述电子控制器(42)被编程以响应于所述温度传感器(48)来控制所述IC封装件(54)的温度。
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