[发明专利]在高介电常数的介电材料上的硅的氮氧化物层的形成无效
申请号: | 200580006138.1 | 申请日: | 2005-05-12 |
公开(公告)号: | CN1926668A | 公开(公告)日: | 2007-03-07 |
发明(设计)人: | 普拉文·K·纳沃卡;格雷格·东 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/314 | 分类号: | H01L21/314;C23C16/30 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;梁挥 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明的实施例提供了在设置在衬底上的介电层上沉积覆盖层的方法。在一实施例中,一种工艺包括暴露衬底在沉积工艺中以在其上形成介电层,在沉积工艺期间暴露该衬底于硅前驱物脉冲和氧化气体的顺序脉冲中以在该介电层上形成含硅的层,暴露该衬底于氮化工艺中以在其上形成覆盖层,暴露该衬底在退火工艺中预定的时间。该覆盖层可为约5或更薄的厚度。在一实例中,该氧化气体含有通过含有催化剂的水蒸气产生器处理氢源气体和氧源气体生成的水蒸气。在另一实例中,沉积、氮化和退火工艺在同一工艺腔室中进行。 | ||
搜索关键词: | 介电常数 材料 氧化物 形成 | ||
【主权项】:
1.一种用于在设置在衬底上的介电层上沉积覆盖层的方法,包括:暴露衬底在沉积工艺中以在其上形成介电层;在沉积工艺期间,暴露该衬底在硅前驱物和氧化气体的顺序脉冲中以在该介电层上形成含硅的层;暴露该衬底在氮化工艺中以在其上形成覆盖层;以及暴露所述衬底在退火工艺以形成覆盖层。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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