[发明专利]芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其制造方法无效
| 申请号： | 200580006338.7 | 申请日： | 2005-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1926172A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 今村公一;光永正树;畠中邦夫;弘中克彦 | 申请（专利权）人： | 帝人化成株式会社 |
| 主分类号： | C08G64/24 | 分类号： | C08G64/24;C08K3/34;C08L69/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;吴娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明以提供使用少量无机填充材料而具有高弹性的芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其制造方法为目的。本发明是树脂组合物的制造方法以及树脂组合物，该制造方法是含有芳香族聚碳酸酯(A成分)100重量份和硅酸盐填充材料(B成分)0.01～50重量份的树脂组合物的制造方法，其特征是：(I)B成分是在具有50～200毫当量/100g阳离子交换容量的层状硅酸盐(B－2成分)中导入选自(i)含有结合在硅原子上的水解性基团和/或羟基的有机硅化合物(B－1－i成分)和(ii)有机钛酸酯化合物(B－1－ii成分)的至少一种化合物(B－1成分)形成的硅酸盐填充材料；(II)在B成分存在下，并且在聚合催化剂实质上不存在下使A成分的聚合物前体进行界面缩聚反应。 | ||
| 搜索关键词： | 芳香族 聚碳酸酯 树脂 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.树脂组合物的制造方法，它是含有芳香族聚碳酸酯(A成分)100重量份和硅酸盐填充材料(B成分)0.01～50重量份的树脂组合物的制造方法，其特征是：(I)B成分是在具有50～200毫当量/100g阳离子交换容量的层状硅酸盐(B-2成分)中导入选自(i)含有结合在硅原子上的水解性基团和/或羟基的有机硅化合物(B-1-i成分)和(ii)有机钛酸酯化合物(B-1-ii成分)的至少一种化合物(B-1成分)而成的硅酸盐填充材料；(II)在B成分存在下，并且在聚合催化剂实质上不存在下使A成分聚合物前体进行界面缩聚反应。
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