[发明专利]半导体激光元件及其制造方法无效
| 申请号： | 200580006548.6 | 申请日： | 2005-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1926731A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 竿本仁志;岩本学 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;鸟取三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/22 | 分类号： | H01S5/22 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在并列设置多条脊部16、36的元件中，以夹着各脊部16、36的方式形成支承体17、37。更具体地说，在脊部16的元件外侧形成第一支承体17a，并在元件内侧形成第二支承体17b。另外，在脊部36的元件外侧形成第一支承体37a，并在元件内侧形成第二支承体37b。由此，在制造元件时，即使在元件表面涂敷抗蚀剂而进行旋转涂敷，也能够通过该第二支承体17b、37b来在一定的程度上抑制相对脊部16、36位于元件内侧的抗蚀剂流入脊部之间的槽中，从而能够避免相对脊部16、36位于元件内侧的抗蚀剂膜厚与元件外侧相比大幅度地变薄。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光元件，在保护脊部的一对第一支承体的内侧并列设置有多条上述脊部，其特征在于，在上述多条脊部之间设置有保护上述脊部的第二支承体。
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