[发明专利]电子部件安装方法及电子部件安装结构

摘要

一种电子部件安装方法，通过在热硬化型粘接剂中混有焊料粒子的钎焊膏(4)，在基板(1)的电极(2)上接合电子部件(5)的连接用端子(5a)进行安装，向电极(2)和作为设定在其以外的部分的粘接加强部位的凹部(3b)供给钎焊膏(4)，分别形成焊料印刷部(4A、4B)，搭载电子部件(5)，以使连接用端子(5a)和电子部件(5)的主体部(5b)分别与焊料印刷部(4A、4B)接触的状态，利用反射流加热。由此，用软钎焊接合部(6a)接合连接用端子(5a)和电极(2)，同时通过焊料印刷部(4B)的粘接剂成分，形成用于固定主体部(5b)和基板(1)的第2树脂加强部(7b)。

主权项

1.一种电子部件安装方法，其通过将电子部件的连接用端子软钎焊接合在设于基板的电极，在所述基板上安装所述电子部件，其特征在于，包括：向所述基板供给混有焊料粒子的热硬化型粘接剂的粘接剂供给工序、在该粘接剂供给工序后的所述基板上搭载所述电子部件的部件搭载工序、和加热该部件搭载工序后的基板的加热工序，在所述粘接剂供给工序中，向所述电极供给所述粘接剂，并且向所述基板上的设定在离开所述电极的部分的粘接加强部位供给所述粘接剂，在所述部件搭载工序中，使所述连接用端子与被供给到所述电极的粘接剂接触，并且使所述电子部件与被供给到所述粘接加强部位的所述粘接剂接触，在所述加热工序中，形成通过使被供给到所述电极的所述粘接剂中的焊料粒子熔融而接合所述连接用端子和所述电极的软钎焊接合部，并且将被供给到所述粘接加强部位的所述粘接剂中的焊料粒子已熔融固化的焊料部封入所述粘接剂内部，并使所述粘接剂热硬化，由此形成用于在所述基板上固定所述电子部件的粘接加强部。