[发明专利]电路板制造方法与电路板有效
| 申请号： | 200580006613.5 | 申请日： | 2005-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1926930A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 深瀬克哉;酒井丰明;入泽宗利;小室丰一;金田安生;名塚正范;相泽和佳奈 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社;三菱制纸株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋丹氢;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了解决制造电路板的方法中由于在形成抗蚀层和抗镀层时对位所导致的焊盘与孔的错位问题，作为一种措施，提供一种制造电路板的方法，其包括以下步骤：在绝缘基板的表面上，形成第一树脂层，在该绝缘基板表面以及通孔或/和盲孔的内壁上具有导电层；在设置于表面导电层上的第一树脂层上形成第二树脂层，该第二树脂层在第一树脂层的显影液中是不溶或者微溶的，并且用第一树脂层的显影液，除去设置于孔上的第一树脂层，以及一种制造电路板的方法，包括以下步骤：在形成第二树脂层之前，均匀使第一树脂层的表面带电，以在设置于孔上的第一树脂层与设置在表面导电层上的第一树脂层之间产生电位差。此外，提供一种具有较小错位和高精度孔的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电路板的方法，包括以下步骤：在绝缘基板的表面上，形成第一树脂层，该绝缘基板在基板表面以及在所述基板中形成的通孔或/和盲孔的内壁面上具有导电层；在设置于所述导电层表面的所述第一树脂层上，形成第二树脂层，所述第二树脂层在所述第一树脂层的显影液中是不溶的或者微溶的，并且用所述第一树脂层的所述显影液，除去设置于所述孔上的所述第一树脂层。
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