[发明专利]涂布有包含本征导电聚合物的涂层的金属元件无效

专利信息
申请号: 200580006758.5 申请日: 2005-02-28
公开(公告)号: CN1926640A 公开(公告)日: 2007-03-07
发明(设计)人: J·范布拉班特 申请(专利权)人: 贝卡尔特股份有限公司
主分类号: H01B1/12 分类号: H01B1/12;C09D5/08
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 邓毅
地址: 比利时茨*** 国省代码: 比利时;BE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种至少部分涂布有自组装涂层的金属元件。该自组装涂层包含本征导电聚合物和至少一种负性基团。该本征导电聚合物充当所述负性基团的骨架结构。本发明还涉及一种制品,其包括至少一种嵌入聚合物材料中的此类金属元件。
搜索关键词: 涂布有 包含 导电 聚合物 涂层 金属 元件
【主权项】:
1、一种至少部分涂布有自组装涂层的金属元件,所述自组装涂层包含本征导电聚合物和至少一种负性基团,由此所述本征导电聚合物充当所述负性基团的骨架结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贝卡尔特股份有限公司,未经贝卡尔特股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580006758.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top