[发明专利]涂布有包含本征导电聚合物的涂层的金属元件无效
申请号: | 200580006758.5 | 申请日: | 2005-02-28 |
公开(公告)号: | CN1926640A | 公开(公告)日: | 2007-03-07 |
发明(设计)人: | J·范布拉班特 | 申请(专利权)人: | 贝卡尔特股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/12 | 分类号: | H01B1/12;C09D5/08 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 邓毅 |
地址: | 比利时茨*** | 国省代码: | 比利时;BE |
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摘要: | 本发明涉及一种至少部分涂布有自组装涂层的金属元件。该自组装涂层包含本征导电聚合物和至少一种负性基团。该本征导电聚合物充当所述负性基团的骨架结构。本发明还涉及一种制品,其包括至少一种嵌入聚合物材料中的此类金属元件。 | ||
搜索关键词: | 涂布有 包含 导电 聚合物 涂层 金属 元件 | ||
【主权项】:
1、一种至少部分涂布有自组装涂层的金属元件,所述自组装涂层包含本征导电聚合物和至少一种负性基团,由此所述本征导电聚合物充当所述负性基团的骨架结构。
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