[发明专利]具有多种隔离体绝缘区宽度的集成电路有效
申请号: | 200580006812.6 | 申请日: | 2005-01-21 |
公开(公告)号: | CN1926693A | 公开(公告)日: | 2007-03-07 |
发明(设计)人: | 陈建;万斯·H·阿德姆斯;叶祖飞 | 申请(专利权)人: | 飞思卡尔半导体公司 |
主分类号: | H01L29/94 | 分类号: | H01L29/94;H01L31/113;H01L31/119;H01L21/8238;H01L21/336 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李春晖 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种同时具有隔离体绝缘区宽度不同的P沟道晶体管(823)和N沟道晶体管(821)的集成电路。在一个例子中,在将P沟道区(115)掩蔽的同时去除N沟道晶体管的外侧侧壁隔离体(321),使得N沟道晶体管的隔离体绝缘区宽度小于P沟道晶体管的隔离体绝缘区宽度。另外,与P沟道源/漏硅化物区(809)和这些晶体管的栅极(119)之间的距离相比,N沟道晶体管的漏/源硅化物区(805)更靠近这些晶体管的栅极(117)。通过使P沟道晶体管具有更大的隔离体绝缘宽度并使源/漏硅化物区和栅极间的距离更大,可以相对于N沟道晶体管的沟道区的应力提高P沟道晶体管的沟道区的相对压应力,从而提高P沟道晶体管的性能。 | ||
搜索关键词: | 具有 多种 隔离 绝缘 宽度 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:基片;基片上的N沟道晶体管的第一栅极;基片上的P沟道晶体管的第二栅极;靠近第一栅极、在其基部具有第一宽度的第一隔离体绝缘区;以及靠近第二栅极、在其基部具有第二宽度的第二隔离体绝缘区,第二宽度大于第一宽度。
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