[发明专利]槽形成法和流体喷射机构无效
| 申请号： | 200580006877.0 | 申请日： | 2005-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN1926056A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | J·R·波拉;M·D·米勒 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 黄力行 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 所介绍的实施例涉及带槽的基片(300)和形成槽的方法。一示例性方法在基片(300)的第一表面(302)形成第一槽部分(410a)，第一槽部分(410a)在第一表面(302)形成覆盖区(404)。该方法还通过第一槽部分(410a)形成第二槽部分(410a1)，和通过基片(300)的第二表面(303)形成第三槽部分(410a2)，与第二槽部分(410a1)充分相交，形成通过基片(300)的流体运送槽(305)。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 流体 喷射 机构 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括步骤：在基片(300)形成第一槽部分(410a)，第一槽部分(410a)在第一表面(302)形成并延伸到第一深度，深度小于基片(300)的厚度，该厚度由所述第一表面(302)和通常是相对的第二表面(303)形成，所述第一槽部分(410a)在第一表面(302)形成覆盖区(404)；在第一表面(302)去除另外的基片材料，形成第二深度的第二槽部分(410a1)，同时保持第一表面(302)的覆盖区(404)；和在第二表面(303)去除基片材料，至少到达第二槽部分(410a1)，以形成在第一表面(302)和第二表面(303)之间延伸的槽(305)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普开发有限公司，未经惠普开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580006877.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有耦合感应器倍流器的直流－直流转换器
- 下一篇：大功率元器件的外壳
