[发明专利]用微通道中的冷却剂流和微通道中的薄膜热电冷却器件冷却集成电路管芯有效
| 申请号： | 200580006958.0 | 申请日： | 2005-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1930681A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | R·普拉舍 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种装置包括具有前表面的集成电路(IC)管芯，集成电路形成于前表面上。该IC管芯还具有与前表面相对的后表面。该装置还包括微通道构件以在IC管芯的后表面上定义至少一个微通道。该微通道允许冷却剂流过该微通道。该装置在至少一个微通道内还包括至少一个薄膜热电冷却(TFTEC)器件。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 中的 冷却剂 薄膜 热电 冷却 器件 集成电路 管芯 | ||
【主权项】：
1.一种装置包括：具有前表面及与所述前表面相对的后表面的集成电路(IC)管芯，所述前表面上形成有集成电路；用于在所述IC管芯的后表面上限定至少一个微通道的构件，所述微通道允许冷却剂流经其中；以及所述至少一个微通道中的至少一个薄膜热电冷却(TFTEC)器件。
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