[发明专利]用于离子束注入器的工件转移系统有效
申请号: | 200580007183.9 | 申请日: | 2005-03-03 |
公开(公告)号: | CN1930657A | 公开(公告)日: | 2007-03-14 |
发明(设计)人: | 太田汉;M·阿斯迪哈 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯技术公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏;刘华联 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种与在次大气压力下对工件进行处理的离子束注入器一起使用的工件转移设备。所述工件转移设备包括与所述注入室的内部区域流体连通的可抽真空的负载锁定系统。所述负载锁定系统包括用于支承所述工件的支承表面,所述支承表面具有与所述工件对准的开口。所述工件转移设备进一步包括位于所述注入室内的工件支承装置,所述工件支承装置包括受到具有两个自由度的连杆支承的台座。所述连杆使所述台座横向移动通过所述负载锁定装置的支承表面的开口以在进行处理前从所述支承表面上拾取所述工件。所述台座保持所述工件处于所述注入室中的适当位置处以进行处理。所述连杆随后使所述台座横向移动通过所述负载锁定装置的支承表面的开口以将在进行处理后将所述工件放置在所述支承表面上。 | ||
搜索关键词: | 用于 离子束 注入 工件 转移 系统 | ||
【主权项】:
1、一种与离子注入器一起使用的工件转移设备,所述离子注入器具有用于在次大气压力下对工件进行处理的注入室,所述工件转移设备包括:a)与所述注入室的内部区域流体连通的负载锁定系统,所述负载锁定系统限定出内部区域,所述内部区域可选择性地抽真空以在所述内部区域中获得降低压力的条件,所述负载锁定系统具有用于支承所述工件的支承表面,所述负载锁定装置的支承表面包括当所述工件被设置在所述负载锁定装置的支承表面上时与所述工件对准的开口;和b)位于所述注入室内的工件支承装置,所述工件支承装置放置工件以在所述室的内部区域内进行处理,所述工件支承装置包括用于在处理前从所述负载锁定系统的所述支承表面上拾取所述工件、在处理过程中保持所述工件处于适当位置并且在处理后将所述工件放置在所述负载锁定系统的所述支承表面上的工件台座,所述工件支承装置包括用于使所述工件台座移动通过所述负载锁定装置的支承表面中的所述开口从而在处理前从所述支承表面上拾取所述工件且在处理后将所述工件放置在所述支承表面上的支承连杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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