[发明专利]无线类基片传感器有效
| 申请号： | 200580007349.7 | 申请日： | 2005-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1930658A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 克雷格·C·拉姆齐;德尔克·H·加德纳;杰弗里·K·拉萨恩 | 申请（专利权）人： | 赛博光学半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据本发明的一个方面，一种无线类基片传感器(112，118)被配置为窄板设计。一个示范的窄板设计包括使用无引线陶瓷承载芯片上的图像获取系统(154)。然后，电路板(250)或刚性互连配备有凹槽(252)，以容纳图像获取系统(154)。图像获取系统(154)被放置在凹槽(252)内，并且通过无引线陶瓷承载芯片的外围与板(250)相连。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 类基片 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种在半导体处理工具中使用的窄板设计类基片传感器，所述传感器包括：框架，具有支撑单元和位于其上的感测电子器件；以及其中，所述感测电子器件包括具有凹槽部分的刚性互连，感测单元位于凹槽部分中，并且与传感电子器件电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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