[发明专利]高密度前进入装置有效
| 申请号： | 200580007691.7 | 申请日： | 2005-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1930543A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | D·平库;H·爱坡斯坦 | 申请（专利权）人： | 袍尔得辛有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;H04Q1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张兰英 |
| 地址： | 以色列霍*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 一高密度装置包括一构造和定尺寸成适于安装在一标准化电信机架内的底盘框架，底盘框架形成一前平面和一后平面，前平面基本上与电信机架的一前支承相一致；一固定到底盘框架的子模块底盘，该子模块底盘显现一近端面和一远端面；位于子模块底盘的近端面的远处的多个第一插孔；以及一形成在子模块底盘和底盘框架内壁之间的通道，该通道构造和定尺寸成适于电缆通过，以便连接到多个第一插孔。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 进入 装置 | ||
【主权项】：
1.一高密度装置，包括：一构造和定尺寸成适于安装在一标准化电信机架上的底盘框架；一固定到所述底盘框架的子模块底盘，所述子模块底盘显现一近端面和一远端面；位于所述子模块底盘的所述近端面的远处的多个第一插孔；以及一形成在所述子模块底盘和所述底盘框架内壁之间的通道，所述通道构造和定尺寸成适于电缆通过，以便连接到所述多个第一插孔。
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