[发明专利]导电材料合成物、设备、系统和方法无效
| 申请号： | 200580007810.9 | 申请日： | 2005-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1930683A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | J·C·迪帕克;A·A·赫拉梅茨 | 申请（专利权）人： | 哈利伯顿能源服务公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;张志醒 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 各种设备和系统、以及方法和制品可包括若干合成物的使用，所述合成物为比如焊料配方，包括大约78％－83％重量的铅、大约9％－11％重量的锑、大约1％－3％重量的银、以及余额重量的锡。某些实施例包括除去以前存在的引线保护层并将新的保护层施加于引线以改进高温环境下焊接操作相容性以及焊接接头可靠性的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 合成物 设备 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线，包含：在包括锡的第一引线保护层被除去之后被附着的第二引线保护层，所述第二引线保护层包括大约80％-98％重量的铅、大约0％-4％重量的银、以及锡。
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