[发明专利]发光体用电路基板的制造方法、发光体用电路基板前体及发光体用电路基板以及发光体无效
| 申请号： | 200580008026.X | 申请日： | 2005-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN1930696A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 芦贺原治之 | 申请（专利权）人： | 日本奥亚特克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供可以实现具有包括搭载发光元件的部位的底面的凹部形成，并且提供还可以实现轻量化、薄壁化的发光体用电路基板前体及形成了凹部的发光体用电路基板及其制造方法以及具有形成了凹部的基板的发光体。本发明的发光体用电路基板的制造方法的特征是，包括：在液晶聚合物薄膜表面，形成如下的金属制电路图案的工序，即，至少具有1对发光元件的电极预定部，该电极预定部各自经由导电电路与基板内的其他的电路连接；在包括该电极预定部的部位，形成如下的凹部的工序，即，具有应当存在该电极预定部及该导电电路的底部、应当存在该导电电路的壁面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光体 用电 路基 制造 方法 板前体 以及 | ||
【主权项】：
1.一种发光体用电路基板的制造方法，其特征是，包括电路图案形成工序和凹部形成工序，所述电路图案形成工序是在液晶聚合物薄膜表面形成金属制电路图案的工序，该图案至少具有1对发光元件的电极预定部，该电极预定部各自经由导电电路与基板内的其他电路连接；所述凹部形成工序是在包括该电极预定部的部位形成凹部的工序，该凹部具有该电极预定部及该导电电路所在的底部、以及该导电电路所在的壁面。
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