[发明专利]带有传热介质入流通道和回流通道的修补焊头及其应用有效
| 申请号： | 200580008086.1 | 申请日： | 2005-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1929948A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 伯恩德·米勒;乌尔里克·威特赖克 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/08;B23K3/06;H05K13/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明的主题涉及一种可用于更换如构件(26)之类的修补焊头(12)。为了消焊，可借助于传热介质(16)加热构件(26)，直到构件(26)与基底(29)之间的焊接缝(27)熔化。所述传热介质例如涉及一种液态焊料，其通过入流通道(18)被导到所述构件(26)，并通过回流通道(19)返回。借助于负压接头可达到取下构件的目的，该负压接头可使构件(26)吸附在支座(14)上。另外，可以采用本发明的修补焊头(12)来去除残余焊料，或者用于借助与之分开设置的焊接体来焊接安装位置，以及用于焊接构件。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 传热 介质 入流 通道 回流 修补 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于更换构件(26)的修补焊头，该修补焊头具有用于安装所述待焊接或消焊的构件(26)的支座(14)以及输入用于熔化所述构件(26)上的焊料(27)的传热介质(16)的入流通道(18)，其特征在于：还具有用于液态传热介质(16)的回流通道(19)。
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