[发明专利]非接触式加热平台有效
| 申请号： | 200580008253.2 | 申请日： | 2005-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101421822A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 宇弗·雅索;阿里·哈尼克;希勒·莱克曼 | 申请（专利权）人： | 科福罗科学解决方案有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 以色列雅*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 一种热处理系统，包括至少一个用于热处理物体的装置，该装置包括：至少一对基本相对的平台中的一个，其中至少一个平台，该平台具有至少一个加热机构，用于加热或冷却物体；和至少一个平台具有流体机械机构，用于非接触地支撑物体。该平台具有活动表面，该活动表面包含至少多个基本单元中的一个基本单元，每个基本单元具有至少多个压力出口中的一个和至少多个流体排泄通道中的一个。每个基本单元的至少一个压力出口通过限流器与高压流体源连通，压力出口提供加压流体用于保持物体和平台表面间的流体垫。限流器表现为流体复位弹簧的作用。每个流体排泄通道具有入口和出口，用于局部平衡所述基本单元的质量流。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 加热 平台 | ||
【主权项】：
1. 一种热处理系统，包括至少一个用于热处理物体的装置，该装置包括：至少一对基本相对的平台中的一个，其中至少一个平台，该平台具有至少一个加热机构，用于加热或冷却物体；和至少一个平台具有流体机械机构，用于非接触地支撑物体，该平台具有活动表面，该活动表面包含至少多个基本单元中的一个基本单元，每个基本单元具有至少多个压力出口中的一个和至少多个流体排泄通道中的一个，每个基本单元的至少一个压力出口通过限流器与高压流体源连通，压力出口提供加压流体用于保持物体和平台表面间的流体垫，限流器表现为流体复位弹簧的作用；每个所述至少多个流体排泄通道中的一个，具有入口和出口，用于所述至少多个中的一个基本单元的质量流的局部平衡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
