[发明专利]用于电子和/或电气元件的导热材料及其应用无效
| 申请号： | 200580008260.2 | 申请日： | 2005-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1997683A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | D·海恩尔;M·德克;H·拜耶 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | C08G59/62 | 分类号： | C08G59/62;C08G59/68;C08K3/34;H01B3/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢江;魏军 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于在壳体内和/或在冷却元件上安装电气和/或电子元件的导热且电绝缘的材料、特别是糊料。所述材料不含硅树脂并且在粘度适中时具有高的填充度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 电气 元件 导热 材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种导热且电绝缘的材料，该材料至少包括下列组分：a)三或更高官能的多元醇；b)环氧化物组分；c)光引发剂系统；和d)65～80重量百分比的导热填料。
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