[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200580008408.2 | 申请日： | 2005-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1934698A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 小松茂行 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;G01R31/28;H01L21/3205;H01L21/60;H01L21/82;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;祁建国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种在焊块以下的功能器件不会受到应力损害的情况下可以减小尺寸的半导体器件。该半导体器件具有多个位于半导体衬底上部用作外部连接端子的焊块。在半导体衬底的主表面上部的第一区域中设置既可用于探针测试又可用于组装的多个双重用途焊块，该第一区域在探针测试期间允许探针施加压力，并在半导体衬底的主表面上部的第二区域中设置不可用于探针测试的多个组装焊块，该第二区域在探针测试期间不允许探针施加压力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种在半导体器件，其具有在半导体衬底主表面上部设置的作为外部连接端子的多个焊块，其中该多个焊块包括既可以用于探针测试又可以用于组装的双重用途焊块，以及不能用于探针测试的组装焊块；双重用途焊块设置在半导体衬底主表面上部的第一区域中，在该第一区域中允许在探针测试期间施加压力，并且组装焊块设置在所述半导体衬底主表面上部的第二区域中，在该第二区域中不允许在探针测试期间施加压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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