[发明专利]包括脒配体的聚合催化剂

摘要

本发明涉及在离子催化剂的存在下制备包括至少一种脂族或芳族烃基C_2－20烯烃的聚合物的方法，所述催化剂包括有机金属化合物、活化剂和可选的净化剂，其特征在于，所述有机金属化合物是根据式(1)的化合物：其中，M是第3、4、5、6或7族的金属或镧系金属，p是所述金属M的化合价；A表示化合价v是0、1或2的中性或阴离子旁观配体，q是表示所述旁观配体A数目的整数；Z是可选的桥接部分，n是表示并联的桥接部分Z数目的整数；Y是由式(2)所表示的含脒旁观配体：其中，所述含脒配体通过亚胺氮原子共价键合到所述金属M上，Sub₁是取代基，该取代基包括将Sub₁键合到亚胺碳原子上的第14族原子。Sub₂是取代基，该取代基包括将Sub₂键合到亚胺碳原子上的第15－16族杂原子；r是＞0的整数；L是可选的中性Lewis碱配体，j是表示所述中性配体L数目的整数，且X是阴离子配体。本发明还涉及根据式(1)的有机金属化合物和用于制备这种化合物的方法，以及具有至少4.000kg/mol重均分子量和小于2.6分子量分布Mw/Mn的UHMWPE。

主权项

1.在离子催化剂的存在下制备包括至少一种脂族或芳族烃基C_2-20烯烃的聚合物的方法，所述催化剂包括有机金属化合物、活化剂和可选的净化剂，其特征在于，所述有机金属化合物是根据式1的化合物：(式1)其中：M是第3-13族金属或镧系金属，p是所述金属M的化合价；A表示化合价v是0、1或2的中性或阴离子旁观配体，q是表示所述旁观配体A数目的整数；Z是可选的桥接部分，n是表示并联的桥接部分Z数目的整数；Y是由式2所表示的含脒旁观配体：(式2)其中，所述含脒配体通过亚胺氮原子共价键合到所述金属M上，Sub₁是取代基，该取代基包括将Sub₁键合到亚胺碳原子上的第14族原子；Sub₂是取代基，该取代基包括将Sub₂键合到亚胺碳原子上的第15-16族杂原子；r是＞0的整数；L是可选的中性Lewis碱配体，j是表示所述中性配体L数目的整数，和X是阴离子配体，所述阴离子配体可以独立地选自由氢根、卤根、烷基、甲硅烷基、甲锗烷基、芳基、氨基、芳氧基、烷氧基、磷根、硫根、酰基、例如氰根的假卤根、叠氮根和乙酰丙酮根或其组合组成的组。