[发明专利]含有可光致固化基团的低粘度脲基甲酸酯有效
申请号: | 200580008639.3 | 申请日: | 2005-03-05 |
公开(公告)号: | CN1934154A | 公开(公告)日: | 2007-03-21 |
发明(设计)人: | C·德特姆布勒;J·魏卡德;D·格利茨塔-弗郎茨;F·里希特;W·菲色尔;J·施米茨;H·蒙德斯托克 | 申请(专利权)人: | 拜尔材料科学股份公司 |
主分类号: | C08G18/18 | 分类号: | C08G18/18;C08G18/67;C08G18/78;C08G18/79;C09D175/16 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 徐迅 |
地址: | 德国莱*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及含有活性基团的多异氰酸酯与烯键式不饱和化合物在暴露于光化辐射下发生聚合反应所形成的低粘度反应产物,以及该产物的制备方法及其在涂料组合物中的应用。 | ||
搜索关键词: | 含有 可光致 固化 基团 粘度 甲酸 | ||
【主权项】:
1.一种制备含有脲基甲酸酯基的粘合剂的方法,所述粘合剂在通过两个单键连接的脲基甲酸酯基的氧原子处含有具有活性基团的有机基,所述活性基团与烯键式不饱和化合物在暴露于光化辐射下发生聚合反应,其中:使A)一种或多种含有脲二酮基的化合物与B)一种或多种OH官能化合物,其含有在暴露于光化辐射下时与烯键式不饱和化合物发生聚合反应的基团,以及C)任选的其它NCO-活性化合物D)在一种或多种作为催化剂的含有酚根的化合物及E)任选的助剂和添加剂存在下发生反应。
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