[发明专利]制冷装置无效

专利信息
申请号: 200580008658.6 申请日: 2005-03-09
公开(公告)号: CN1934397A 公开(公告)日: 2007-03-21
发明(设计)人: 鉾谷克己;熊倉英二;岡本哲也;森脇道雄;岡本昌和 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: F25B11/02 分类号: F25B11/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 方晓虹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 将基准运转条件下的制冷循环的低压和放热器出口处的制冷剂温度分别设为基准低压和基准制冷剂温度,将在基准运转状态下制冷循环的性能系数最高时的制冷循环的高压设为基准高压。另外,将基准低压下的饱和气体制冷剂的密度设为ρ1,将基准高压及基准制冷剂温度下的制冷剂的密度设为ρ温度下的制冷剂绝热膨胀至基准低压后的制冷剂的密度设为ρ3,将压缩机的压缩室刚与吸入侧隔断后该压缩室的容积设为v1,将压缩机与膨胀机的转速比设为r。在膨胀机(60)中,刚与流入侧隔断后第一流体室(72)的容积v2设定为v2=ρUB>·r/ρ2,即将与流出侧连通时第二流体室(82)的容积v3设定为v3=ρUB>/ρ3
搜索关键词: 制冷 装置
【主权项】:
1、一种制冷装置,包括连接有压缩机(50)、放热器(16)、膨胀机(60)及蒸发器(17)的制冷剂回路(15),在该制冷剂回路(15)中使制冷剂循环从而进行高压压力大于或等于制冷剂的临界压力的制冷循环,其特征在于,所述压缩机(50)和膨胀机(60)均由流体室的容积发生变化的容积型流体机械构成,且以一方转速与另一方转速之比固定的状态互相连接,将作为设计基准的基准运转条件下的制冷循环的低压压力和放热器(16)出口处的制冷剂温度分别设为基准低压和基准制冷剂温度,将在所述基准运转状态下制冷循环的性能系数最高时的制冷循环的高压压力设为基准高压,将所述基准低压下的饱和气体制冷剂的密度设为ρ1,将所述基准高压及基准制冷剂温度下的制冷剂的密度设为ρ2,将使所述基准高压及基准制冷剂温度下的制冷剂绝热膨胀至所述基准低压后的制冷剂的密度设为ρ3,将在所述压缩机(50)中流体室刚与吸入侧隔断后该流体室的容积设为v1,将所述压缩机(50)的转速相对所述膨胀机(60)的转速之比设为r,此时在所述膨胀机(60)中流体室刚与流入侧隔断后该流体室的容积v2为v2=ρ1·v1·r/ρ2,在所述膨胀机(60)中流体室即将与流出侧连通时该流体室的容积v3 为v3=ρ2·v2/ρ3。
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