[发明专利]交联的自掺杂型导电聚合物、其制造方法、用该聚合物涂布的产品和电子器件无效
| 申请号： | 200580008929.8 | 申请日： | 2005-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1934658A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 齐田义弘;大久保隆 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/12 | 分类号： | H01B1/12;C08G61/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及包含异硫茚或噻吩骨架的自掺杂型导电聚合物，其中聚合物链优选如右式(2)或(5)所示通过砜键交联，使其产生耐水性和耐溶剂性；涉及其制造方法；涉及通过在基材上涂布含有自掺杂型导电聚合物的组合物并将其加热而获得的导电组合物膜；涉及使用该组合物涂布的产品；还涉及含有该自掺杂型导电聚合物的电子器件(其中符号如说明书中所述)。 | ||
| 搜索关键词： | 交联 掺杂 导电 聚合物 制造 方法 产品 电子器件 | ||
【主权项】：
1.自掺杂型导电聚合物，其包含交联的聚合物链。
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