[发明专利]聚合物光波导路器件的制造方法无效

专利信息
申请号: 200580009094.8 申请日: 2005-11-01
公开(公告)号: CN101027581A 公开(公告)日: 2007-08-29
发明(设计)人: 山口正利;黑田敏裕;金泽稔彦 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: G02B6/13 分类号: G02B6/13;C08G73/10
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种光波导路器件的制造方法,所述方法具有在衬底上设置V型槽的工序;在所述衬底上涂布NV(不挥发成分含量)大于等于35%的埋入聚合物用涂布液,干燥后,除去其他不需要部分,使在所述V型槽内仅残存埋入聚合物的工序;在所述衬底上形成由聚合物构成的光波导路的工序;在所述光波导路的端面位置形成切口的工序;以及除去所述V型槽内和V型槽上的全部聚合物的工序。通过该方法制造光波导路器件时,可以防止芯体和包覆层用聚合物涂布液向邻接的V型槽的开口部方向垂入,防止得到的光波导路的芯体中心处于低于设计值的位置,没有芯体中心偏移的现象。
搜索关键词: 聚合物 波导 器件 制造 方法
【主权项】:
1.光波导路器件的制造方法,其是在衬底上具有由聚合物构成的光波导路和用来搭载与所述光波导路连接的光纤的V型槽的光波导路器件的制造方法,所述方法具有以下工序:(1)在所述衬底上设置V型槽的工序;(2)在所述衬底上涂布NV(不挥发成分含量)大于等于35%的埋入聚合物用涂布液,干燥后,除去其他不需要部分,使埋入聚合物仅残存在所述V型槽内的工序;(3)在所述衬底上形成由聚合物构成的光波导路的工序;(4)在所述光波导路的端面位置形成切口的工序;以及(5)除去所述V型槽内和V型槽上的全部聚合物的工序。
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