[发明专利]芯片层叠型半导体装置无效
| 申请号： | 200580009516.1 | 申请日： | 2005-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1934704A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 田子雅基 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;李亚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种芯片层叠型半导体装置，其即使在多层层叠的半导体芯片之间进行电连接，也不需要改变半导体芯片的电路构成或搭载转换器电路，即可使用。设于半导体芯片(4)上的贯通布线(5)，经由凸块(3)从厚膜布线接受电源及接地的提供。可在位于上方的半导体芯片(4)的所需位置上以较短的路径提供电源及接地，并且不需要进行再布线，因此不会产生布线电阻变高的问题。因此，可提供半导体装置的动作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 层叠 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片层叠型半导体装置，其特征在于，具有内插基板、和在上述内插基板上层叠搭载有2层以上的多个半导体芯片，上述半导体芯片中的至少一个具有多个贯通布线，从上述内插基板经由上述贯通布线向至少一个上述半导体芯片提供至少一个电源及接地。
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