[发明专利]电子设备用导电件的制造方法无效
| 申请号： | 200580009695.9 | 申请日： | 2005-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1951163A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 朱城淑 | 申请（专利权）人： | 朱城淑 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01B7/02 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备用导电件的坯布的制造方法，该方法利用导电丝贯通织物材料来绗缝织物材料，并且将导电片附着到所述坯布的上侧和下侧。所述方法包括如下步骤：用导电丝绗缝织物材料使其上表面和下表面电连接；将导电粘合剂涂覆到所述织物材料的上侧和下侧，以使所述绗缝的织物材料的表面变平；将导电片附着到导电粘合剂的上侧和下侧，并且将绗缝的织物材料通过压紧辊，使导电粘合剂渗透到绗缝的织物材料中，从而制做出导电件的坯布，并且将导电件的坯布切割成单独的导电件，以便使各个导电件的切割表面热抛光。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 导电 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备用导电件的制造方法，包括下列步骤：利用导电丝绗缝织物材料，以便使织物材料的上、下表面通过导电丝相互电连接；将导电粘合剂以热导的方式涂覆到利用导电丝绗缝的织物材料的上侧和下侧，以便导电粘合剂填充绗缝的织物材料由导电丝产生的凹陷部，并且使绗缝的织物材料表面变平；将导电片附着到导电粘合剂的上侧和下侧，并且将绗缝的织物材料通过压紧辊，以便使导电片紧密地附着到导电粘合剂上，并且使导电粘合剂渗透到绗缝的织物材料中，从而制得所述导电件的坯布；和通过具有连接到加热器的切刀的刀模具将导电件的坯布切割成单独的导电件，以便使各个导电件的切割面热抛光。
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