[发明专利]接合衬底的装置及方法无效
| 申请号： | 200580009697.8 | 申请日： | 2005-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1938845A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 高﨑康介;山本清文;奥津和雄;辻村幸治 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L27/14 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张卫华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在清洁室(12)内部，具有一接合衬底(11)的装置。单轴机器人(46)和五轴机器人(47)传送晶片(25)和玻璃衬底(33)。转录台(91)获得上面具有从膜供给区域(113)施加的粘合剂的转录膜(112)，并且向玻璃衬底(33)按压转录膜(112)，以便将粘合剂转录至玻璃衬底(33)。剥离台(92)从玻璃衬底(33)上剥离转录膜(112)。接合台(57)定位晶片(25)和玻璃衬底(33)，调节晶片(25)和玻璃衬底(33)的接合表面的平行度，并把衬底接合在一起。由于在清洁室(12)中处理和接合晶片(25)、玻璃衬底(33)和转录膜(112)，因此防止了由于杂质的粘合而使产品的成品率降低。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 衬底 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种接合衬底的装置，其用于制造芯片大小尺寸的封装，该芯片大小尺寸的封装通过上面形成有多个元件的半导体衬底与用于单独密封所述元件的密封衬底接合在一起，并以切割为具有所述单个密封元件的多个所述芯片大小尺寸封装的方式形成，包括：衬底供给区域，用于提供所述半导体衬底和所述密封衬底；转录片供给区域，用于提供涂覆有粘合剂的弹性转录片；转录片压缩区域，用于将涂覆有所述粘合剂的所述转录片的接合表面与所述密封衬底的接合表面压缩在一起；转录片剥离区域，用于将所述转录片从所述密封衬底剥离，以便在所述密封衬底上形成所述粘合剂的层；平行度调节区域，用于调节所述半导体衬底的所述接合表面和形成有所述粘合剂层的所述密封衬底的所述接合表面的平行度；衬底接合区域，用于调节所述半导体衬底和所述密封衬底的位置，并接合调节了位置的所述半导体衬底和所述密封衬底；和衬底传送机构，用于在所述各个区域中传送所述半导体衬底、所述密封衬底和所述转录片。
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