[发明专利]形成氧氮化物膜和氮化物膜的方法和装置、氧氮化物膜、氮化物膜和基材无效
申请号: | 200580009831.4 | 申请日: | 2005-03-25 |
公开(公告)号: | CN1938835A | 公开(公告)日: | 2007-03-28 |
发明(设计)人: | 藤村纪文;早川竜马;北畠裕也;上原刚;屋良卓也 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/318 | 分类号: | H01L21/318;H01L21/31 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元;赵仁临 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 均匀氧氮化物和氮化物膜可通过不依赖于的氮化时间或氮化温度的低温和高速氮化反应而形成。将固体电介质在300(托)或更高的压力下提供在相互相对的一对电极的至少一个相对表面上,将包含等于或低于0.2%的氧化物的氮气引入所述一对相对电极之间的空间,将电场施加到氮气上,并将所得N2 (第二p.s.)或N2 (H.I.R)活性物质与待加工的物体加成,在待加工的物体的表面上形成氧氮化物膜/氮化物膜。 | ||
搜索关键词: | 形成 氮化物 方法 装置 基材 | ||
【主权项】:
1.一种形成氧氮化物膜的方法,包括:在接近大气压的压力下,在彼此相对的一对电极的相对面的至少一面提供固体电介质;将含有高于1ppm且等于或低于0.2%氧或氧化物的氮气的引入到所述一对相对的电极之间的空间;对氮气施加电场;以及将所得等离子与待加工的物体相接触,从而在待加工的物体表面生成氧氮化物膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造