[发明专利]基板用定位工作台、基板用定位设备及基板的定位方法无效
申请号: | 200580009849.4 | 申请日: | 2005-04-04 |
公开(公告)号: | CN1938843A | 公开(公告)日: | 2007-03-28 |
发明(设计)人: | 井口薰;内田卓朗;西之宫秀树 | 申请(专利权)人: | 株式会社井口机工制作所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种基板用定位工作台、基板用定位设备及基板的定位方法。该基板用定位工作台具有:载置基板的载置台;自由滚珠轴承,其设置在所述载置台外周部的多处位置,通过对从所述载置台的上方下降而载置于所述载置台上的基板的外周部进行引导,使所述基板定位在所述载置台上设定的基板定位区域内。所述自由滚珠轴承由滚珠支承体和自由旋转地被该滚珠支承体支承的滚珠构成,而且,所述滚珠的中心配置在所述载置台支承所述基板的支承面的延长上,或者,设置在所述载置台上载置基板的板厚度尺寸的范围内比所述支承面更上方的位置。 | ||
搜索关键词: | 基板用 定位 工作台 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板用定位工作台,其具有:载置基板的载置台;自由滚珠轴承,其设置在所述载置台外周部的多处位置,通过对从所述载置台的上方下降而载置于所述载置台上的基板的外周部进行引导,使所述基板定位在所述载置台上设定的基板定位区域内,其特征在于,所述自由滚珠轴承由滚珠支承体和自由旋转地支承于该滚珠支承体上的滚珠构成,所述滚珠的中心配置在所述载置台支承所述基板的支承面的延长上,或者,设置在所述载置台上载置的基板的板厚度尺寸的范围内比所述支承面靠上方的位置,可以通过所述滚珠的旋转将与所述滚珠从所述滚珠支承体突出的部分抵接的基板引导到由各个自由滚珠轴承的滚珠包围的内侧的所述基板定位区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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